ວັດສະດຸ conductor ຕົ້ນຕໍທີ່ໃຊ້ໃນ PCBs ແມ່ນແຜ່ນທອງແດງ, ເຊິ່ງຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອສົ່ງສັນຍານແລະປະຈຸບັນ.ໃນເວລາດຽວກັນ, foil ທອງແດງໃນ PCBs ຍັງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເປັນຍົນອ້າງອີງເພື່ອຄວບຄຸມ impedance ຂອງສາຍສົ່ງ, ຫຼືເປັນໄສ້ເພື່ອສະກັດກັ້ນການແຊກແຊງໄຟຟ້າ (EMI).ໃນເວລາດຽວກັນ, ໃນຂະບວນການຜະລິດ PCB, ຄວາມເຂັ້ມແຂງປອກເປືອກ, ການປະຕິບັດການ etching ແລະລັກສະນະອື່ນໆຂອງ foil ທອງແດງຍັງຈະມີຜົນກະທົບຄຸນນະພາບແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການຜະລິດ PCB.ວິສະວະກອນ PCB Layout ຈໍາເປັນຕ້ອງເຂົ້າໃຈລັກສະນະເຫຼົ່ານີ້ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຂະບວນການຜະລິດ PCB ສາມາດປະຕິບັດໄດ້ຢ່າງສໍາເລັດຜົນ.
foil ທອງແດງສໍາລັບແຜ່ນວົງຈອນພິມມີ foil ທອງແດງ electrolytic (electrodeposited ED foil ທອງແດງ) ແລະ foil ທອງແດງ annealed calendered (ມ້ວນ annealed RA foil ທອງແດງ) ສອງປະເພດ, ອະດີດໂດຍຜ່ານວິທີການ electroplating ຂອງການຜະລິດ, ສຸດທ້າຍໂດຍຜ່ານວິທີການມ້ວນຂອງການຜະລິດ.ໃນ PCBs ແຂງ, foils ທອງແດງ electrolytic ຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍ, ໃນຂະນະທີ່ foils ທອງແດງ rolled annealed ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບຄະນະວົງຈອນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ.
ສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໃນກະດານວົງຈອນພິມ, ມີຄວາມແຕກຕ່າງກັນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍລະຫວ່າງ electrolytic ແລະ foils ທອງແດງ calendered.foils ທອງແດງໄຟຟ້າມີລັກສະນະທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃນສອງດ້ານຂອງເຂົາເຈົ້າ, ie, roughness ຂອງສອງດ້ານຂອງ foil ແມ່ນບໍ່ຄືກັນ.ເມື່ອຄວາມຖີ່ຂອງວົງຈອນແລະອັດຕາເພີ່ມຂຶ້ນ, ຄຸນລັກສະນະສະເພາະຂອງແຜ່ນທອງແດງອາດຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການປະຕິບັດຂອງຄວາມຖີ່ຂອງຄື້ນ millimeter (mm Wave) ແລະວົງຈອນດິຈິຕອນຄວາມໄວສູງ (HSD).ຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວແຜ່ນທອງແດງສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການສູນເສຍການແຊກ PCB, ຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງໄລຍະ, ແລະການຊັກຊ້າການຂະຫຍາຍພັນ.ຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວແຜ່ນທອງແດງສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດການປ່ຽນແປງໃນການປະຕິບັດຈາກ PCB ຫນຶ່ງໄປຫາອີກອັນຫນຶ່ງ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການປ່ຽນແປງໃນການປະຕິບັດໄຟຟ້າຈາກ PCB ຫນຶ່ງໄປຫາອີກ.ຄວາມເຂົ້າໃຈກ່ຽວກັບບົດບາດຂອງແຜ່ນທອງແດງໃນວົງຈອນທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງ, ຄວາມໄວສູງສາມາດຊ່ວຍເພີ່ມປະສິດທິພາບແລະ simulate ຂະບວນການອອກແບບຈາກຕົວແບບໄປສູ່ວົງຈອນຕົວຈິງໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງ.
ຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວຂອງແຜ່ນທອງແດງແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບການຜະລິດ PCB
ໂຄງສ້າງພື້ນຜິວທີ່ຂ້ອນຂ້າງຫຍາບຄາຍຊ່ວຍເສີມສ້າງການຍຶດເກາະຂອງແຜ່ນທອງແດງກັບລະບົບຢາງ.ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ໂຄງສ້າງພື້ນຜິວທີ່ຫຍາບກວ່າອາດຈະຕ້ອງການເວລາຂັດທີ່ຍາວກວ່າ, ເຊິ່ງສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການຜະລິດຂອງກະດານ ແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຮູບແບບເສັ້ນ.ໄລຍະເວລາ etching ເພີ່ມຂຶ້ນຫມາຍເຖິງການ etching ຂ້າງຂອງ conductor ເພີ່ມຂຶ້ນແລະການ etching ດ້ານຂ້າງຮ້າຍແຮງຂອງ conductor ໄດ້.ນີ້ເຮັດໃຫ້ການຜະລິດເສັ້ນລະອຽດແລະການຄວບຄຸມ impedance ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍ.ນອກຈາກນັ້ນ, ຜົນກະທົບຂອງ roughness foil ທອງແດງຕໍ່ການຫຼຸດຜ່ອນສັນຍານກາຍເປັນປາກົດຂື້ນຍ້ອນວ່າຄວາມຖີ່ຂອງການດໍາເນີນງານວົງຈອນເພີ່ມຂຶ້ນ.ໃນຄວາມຖີ່ທີ່ສູງຂຶ້ນ, ສັນຍານໄຟຟ້າຫຼາຍຈະຖືກສົ່ງຜ່ານຫນ້າດິນຂອງ conductor, ແລະຫນ້າດິນ rougher ເຮັດໃຫ້ສັນຍານທີ່ຈະເດີນທາງໃນໄລຍະໄກ, ເຮັດໃຫ້ມີການຫຼຸດຜ່ອນຫຼືການສູນເສຍຫຼາຍ.ດັ່ງນັ້ນ, ຊັ້ນຍ່ອຍທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງຕ້ອງການແຜ່ນທອງແດງທີ່ມີຄວາມຫຍາບຕ່ໍາທີ່ມີການຍຶດຫມັ້ນທີ່ພຽງພໍເພື່ອໃຫ້ກົງກັບລະບົບຢາງທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງ.
ເຖິງແມ່ນວ່າຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສ່ວນໃຫຍ່ໃນ PCBs ໃນມື້ນີ້ມີຄວາມຫນາທອງແດງຂອງ 1/2oz (ປະມານ 18μm), 1oz (ປະມານ 35μm) ແລະ 2oz (ປະມານ 70μm), ອຸປະກອນມືຖືແມ່ນຫນຶ່ງໃນປັດໃຈຂັບເຄື່ອນສໍາລັບຄວາມຫນາທອງແດງ PCB ທີ່ຈະເປັນບາງໆ. 1μm, ໃນຂະນະທີ່ໃນອີກດ້ານຫນຶ່ງຄວາມຫນາຂອງທອງແດງຂອງ100μmຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນຈະກາຍເປັນທີ່ສໍາຄັນອີກເທື່ອຫນຶ່ງເນື່ອງຈາກຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໃຫມ່ (ເຊັ່ນ: ເອເລັກໂຕຣນິກລົດຍົນ, ໄຟ LED, ແລະອື່ນໆ)..
ແລະດ້ວຍການພັດທະນາຂອງຄື້ນ 5G millimeter ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການເຊື່ອມຕໍ່ serial ຄວາມໄວສູງ, ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບ foils ທອງແດງທີ່ມີ profile roughness ຕ່ໍາແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຊັດເຈນ.
ເວລາປະກາດ: 10-04-2024